近期，小米正式發(fā)布了首款搭載自研AI大模型的智能眼鏡，以“輕量化設計+全場景智能交互”引發(fā)行業(yè)矚目。而在AI眼鏡解放雙手的拍攝能力、實時翻譯和語音支付功能背后，如何使超薄機身內實現(xiàn)海量數據存儲與處理變得愈發(fā)關鍵。
2025年，全球AI眼鏡市場進入“百鏡大戰(zhàn)”爆發(fā)期，IDC預測全年出貨量將達1280萬副，其中中國市場增速高達107%。以AI眼鏡為代表的端側設備，推動市場對小型化、高性能、低功耗的存儲解決方案的需求激增。
時創(chuàng)意0.6mm超薄ePOP
丨賦能AI眼鏡智能存儲新高度丨
依托多年產品技術沉淀、先進封測制造和規(guī)?；a能力，時創(chuàng)意持續(xù)為多元化AI應用場景提供全新存儲解決方案。契合AI眼鏡等智能穿戴設備對輕薄設計的嚴苛要求，時創(chuàng)意自研推出的超薄ePOP厚度僅為0.6mm，相比上一代0.8mm厚度產品減少了近25%，整體尺寸僅為8.0x9.5x0.6mm，極大減少了存儲設備及內存組件的占用空間，使智穿戴設備更為輕薄化。
時創(chuàng)意超薄ePOP，將eMMC 5.1與LPDDR4X高精度整合封裝，在減小芯片占用面積的同時，減少數據信號傳輸距離，提升設備數據傳輸速度和任務響應能力；順序讀取速度高達300MB/s，順序寫入速度高達200MB/s，傳輸速率達4266Mbps，支持16Gb+64GB容量，集強大讀寫、高速率、低功耗等優(yōu)勢于一體，保障快速響應、流暢運行及長時間穩(wěn)定運行，助力實現(xiàn)實時翻譯、場景識別、語音交互等功能，兼顧性能和續(xù)航表現(xiàn)。
洞察智能終端存儲風向
丨實力產品獲主流客戶認可丨
在產品研發(fā)側，時創(chuàng)意通過自研軟固件及先進封裝工藝，持續(xù)優(yōu)化嵌入式存儲產品的讀寫速度、功耗、尺寸和穩(wěn)定性等關鍵指標，針對各類細分應用場景強化產品差異化性能優(yōu)勢。目前，時創(chuàng)意ePOP、Mini-eMMC以及eMMC5.1等嵌入式存儲產品已廣泛應用于AI眼鏡、智能手表以及智能手機、平板電腦等領域，客戶群體涵蓋國際主流一線終端品牌。
加碼存儲創(chuàng)新解決方案
丨持續(xù)領銜端側AI效能進階丨
近期，時創(chuàng)意還推出了超高速PCIe 5.0 SSD、高效能LPDDR5X內存等多款高性能存儲產品，旨在滿足AI終端存儲性能的更高要求，這些產品基于時創(chuàng)意成熟的技術架構，經過嚴格測試驗證，在性能表現(xiàn)和穩(wěn)定性方面均達到業(yè)界先進水平。
在全球半導體產業(yè)格局重塑的背景下，時創(chuàng)意堅持持續(xù)、高強度的研發(fā)投入和國際先進封測設備的持續(xù)投入，保證研發(fā)理念與創(chuàng)新能力的前瞻性、領先性，通過智能化生產線和數字化管理系統(tǒng)的高效協(xié)同，使新質智造工藝與產能、產品研發(fā)創(chuàng)新和質量管理等方面實現(xiàn)躍升突破，并以開放積極的姿態(tài)把握AI時代的更大發(fā)展機遇。
