6月10日，TSS2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇將于深圳福田隆重舉行。作為本屆論壇的最高級(jí)別合作伙伴，時(shí)創(chuàng)意將與300余位行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，圍繞AI浪潮下的半導(dǎo)體技術(shù)革新、產(chǎn)業(yè)供需變化及協(xié)同發(fā)展等核心議題，全方位探討市場(chǎng)走勢(shì)與新商機(jī)。
自2019年以來(lái)，時(shí)創(chuàng)意已連續(xù)多年深度參與TSS系列論壇，共同見(jiàn)證并積極推動(dòng)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)向高性能、智能化演進(jìn)。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，時(shí)創(chuàng)意將依托品牌曝光、專(zhuān)屬展區(qū)及定向資源對(duì)接等多重權(quán)益，與集邦咨詢共同搭建深度交流平臺(tái)，為全球產(chǎn)業(yè)鏈提供前瞻性戰(zhàn)略洞察與技術(shù)風(fēng)向標(biāo)，共謀產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展。
作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的年度盛會(huì)之一，TSS2025將聚焦在全球科技競(jìng)爭(zhēng)白熱化與AI算力革命交織的當(dāng)下，晶圓代工、先進(jìn)封裝、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，以及2025年產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。屆時(shí)，時(shí)創(chuàng)意將深入剖析AI算力爆發(fā)對(duì)存儲(chǔ)容量、速度與能效的影響，攜LPDDR5X、UFS3.1、Mini-eMMC、ePOP、S14000 Pro 、S7000 Pro、DDR5 SODIMM/UDIMM等多款高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品重磅參展，以AI存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案加速AI應(yīng)用落地。
嵌入式存儲(chǔ)：兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗優(yōu)勢(shì)
LPDDR5X：在原廠仍保持減產(chǎn)LPDDR4X的背景下，未來(lái)LPDDR4X將可預(yù)見(jiàn)性供應(yīng)趨緊延續(xù)，加上移動(dòng)平臺(tái)生態(tài)逐漸完善，將助推部分移動(dòng)終端需求從LPDDR4X向LPDDR5X進(jìn)一步升級(jí)。時(shí)創(chuàng)意順勢(shì)推出全新高效能LPDDR5X，傳輸速率達(dá)8533Mbps，工作電壓低至0.5V，引入多Bank Group模式、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVFS)、自適應(yīng)刷新管理等功能，相較上一代產(chǎn)品性能提升33%，功耗降低達(dá)25%，充分滿足AI PC、AI手機(jī)等新一代智能終端的存儲(chǔ)需求。
UFS3.1：面向智能手機(jī)等新一代旗艦級(jí)移動(dòng)設(shè)備，順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)2100MB/s、1700MB/s，理論帶寬達(dá)2.9GB/s，提供128GB-1TB容量，新增寫(xiě)入增強(qiáng)技術(shù)、深度睡眠、性能調(diào)整通知項(xiàng)新特性，支持主機(jī)性能提升技術(shù)，擁有高速率、穩(wěn)定兼容、耐用可靠等優(yōu)勢(shì)。
Mini-eMMC：專(zhuān)為AI眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，提供4GB、64GB、128GB容量，支持S.M.A.R.T自監(jiān)控/分析/報(bào)告技術(shù)、磨損均衡機(jī)制、動(dòng)態(tài)電源管理等功能，助力實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)翻譯、場(chǎng)景識(shí)別、AR交互、健康監(jiān)測(cè)、運(yùn)動(dòng)追蹤等智能化功能，滿足移動(dòng)終端設(shè)備對(duì)緊湊性與能效的嚴(yán)苛要求。
ePOP：高精度集成eMMC 5.1與LPDDR4X的封裝方案，減少數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸距離，提升數(shù)據(jù)傳輸完整性，為智能手表、智能眼鏡、AR/VR等設(shè)備提供高密度存儲(chǔ)解決方案，并使移動(dòng)智能終端設(shè)備廠商簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，節(jié)約空間，縮短出貨周期。
高性能SSD：超高速數(shù)據(jù)傳輸引擎
S14000 Pro PCIe 5.0 x4 NVMe SSD：順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)14000MB/s、13000MB/s，4TB超大容量，該產(chǎn)品支持動(dòng)態(tài)寫(xiě)入加速、4K LDPC糾錯(cuò)算法、自適應(yīng)熱保護(hù)等技術(shù)，為AI、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心提供極致的存儲(chǔ)性能與可靠性，助力AI模型訓(xùn)練、推理加速以及海量數(shù)據(jù)的高效處理。
S7000 Pro PCIe 4.0 x4 NVMe SSD：順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)7100MB/s、6400MB/s，大容量獨(dú)立緩存，有效提升數(shù)據(jù)存儲(chǔ)可靠性；支持PCIe L1.2低功耗模式，外部輔以導(dǎo)流式散熱馬甲，帶來(lái)更出色的溫控表現(xiàn)。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端臺(tái)式電腦、工作站及電競(jìng)設(shè)備等領(lǐng)域。
DDR5內(nèi)存：賦能高效算力飛躍
DDR5 SODIMM/UDIMM：DDR5 SODIMM/UDIMM：專(zhuān)為新一代DDR5平臺(tái)設(shè)計(jì)，傳輸速率高達(dá)6400Mbps，容量8GB-64GB，且兼容Intel與AMD平臺(tái)。此外，該產(chǎn)品系列還具備PMIC電源管理芯片，使設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定。
從技術(shù)突破到創(chuàng)新應(yīng)用，從前瞻洞察到生態(tài)共建，時(shí)創(chuàng)意始終致力與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴為半導(dǎo)體高質(zhì)量發(fā)展注入新活力。相約TSS2025，時(shí)創(chuàng)意邀您聚焦存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的新變化與新突破，共話AI時(shí)代芯動(dòng)能，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”機(jī)遇。敬請(qǐng)期待！
